Disipador de calor de memoria DDR5 Serie H53

  • Interfaz: DDR5/DDR4
  • Modelo Nmae: H53/H43
  • Tipo de DIMM: UDIMM
  • Frecuencia: 4800/5600/6000/6400/6800/7200MHz
  • Disipador de calor: Sí
  • Capacidades: 8GB/16GB/32GB
  • Temperatura de funcionamiento:0-75°C
  • Temperatura de almacenamiento: -40-75°C
  • Voltaje Rango: 1.1 / 1.35 / 1.4V
Categorías: Etiqueta:Disipador de calor de memoria DDR5 Serie H53
  • Disipador de calor de memoria DDR5 KingDian Serie H53

  • Diseño avanzado del disipador de calorPara mantener el máximo rendimiento incluso en las tareas más exigentes, KingDian RAM DDR5 H53 viene equipado con un disipador de calor premium. El diseño térmico avanzado disipa el calor de manera eficiente, lo que garantiza que su sistema permanezca fresco y estable durante cargas de trabajo intensivas, lo que prolonga la vida útil de sus módulos de memoria.
 
  • Rendimiento de alta velocidad- Los módulos de memoria DDR4 y DDR5 ofrecen altas velocidades de transferencia de datos, lo que garantiza juegos fluidos, tiempos de carga más rápidos y multitarea sin problemas.
 
  • Bajo consumo de energía y alta eficiencia– DDR4 utiliza un diseño de bajo voltaje para la conservación de energía y la protección del medio ambiente; DDR5 optimiza aún más la administración de energía para una mayor eficiencia y longevidad.
 
  • Fiabilidad y resistencia- La memoria KingDian DDR adopta un diseño de placa PCB de 6 capas para garantizar la estabilidad del producto y la transmisión de alto rendimiento y adopta un excelente Nor Flash de nivel A para garantizar la calidad y compatibilidad del producto.
 
  • Fabricante de DDR- Cada módulo RAM se somete a rigurosas pruebas de estabilidad, confiabilidad y rendimiento, respaldadas por el compromiso de KingDian con la calidad.
ESPECIFICACIÓN DE RAM DE LA SERIE DE DISIPADORES DE CALOR DDR5 de KingDian (serie H53)
Serie DDR5 con disipador de calor Serie UDIMM (Serie H53)
Marca KingDian
Capacidad 8GB 16 GB 32GB
Número de modelo H53-DDR5-PC-8GB H53-DDR5-PC-16GB H53-DDR5-PC-32GB
EAN 6935515146834 6935515146827 6935515146810 6935515146803 6935515146797 6935515146780 6935515146773 6935515146766 6935515146759 6935515146742 6935515146735 6935515146728 6935515146711 6935515146704 6935515146698 6935515146681
Velocidad / frecuencia de la memoria 4800MHz 5600MHz 6000MHZ 6400MHZ 4800MHz 5600MHz 6000MHZ 6400MHZ 6800MHZ 7200MHZ 4800MHz 5600MHz 6000MHZ 6400MHZ 6800MHZ 7200MHZ
Rango (1Rx8/2Rx8/8Rx4) 1Rx8 1Rx8 2Rx8 2Rx8 1Rx8 1Rx8 2Rx8 2Rx8 2Rx8 2Rx8 2Rx8 2Rx8 2Rx8 2Rx8 2Rx8 2Rx8
Latencia CAS CL40-40-40-77 CL46-45-45-90 CL46-48-48-96 CL32-39-39-80 CL40-40-40-77 CL46-45-45-90 CL46-48-48-96 CL32-39-39-80 CL34-45-45-108 CL34-45-45-115 CL40-40-40-77 CL46-45-45-90 CL46-48-48-96 CL32-39-39-80 CL34-45-45-108 CL36-46-46-116
Voltaje de funcionamiento 1.1v 1.1v 1.35 1.4v 1.1v 1.1v 1.35 1.4v 1.4v 1.4v 1.1v 1.1v 1.35 1.4v 1.4v 1.4v
No. de IC de memoria 8/16
Consumo de energía 3W
IC del controlador NO
Soporte de overclock (SÍ / NO) NO
ECC (Código de corrección de errores) (SÍ/NO) NO
Peso neto (g) 50g
Peso bruto (g) 85 gramos
Recuento de pines 288
Soporte OEM / ODM
Disipador de calor / Disipador de calor
Factor de forma UDIMM
Tipo de memoria de computadora (DRAM / SDRAM) DRAM
Temperatura de funcionamiento 0-70°C
Temperatura de almacenamiento -40 ~ 85 °C
Garantía 3 años
No. de canales de memoria (simple/doble) (Simple/Doble)
Dimensiones del producto (ancho x profundidad x alto) en mm 136x45x6mm
Memoria con búfer / sin búfer Memoria sin búfer
Marca Memory IC Micron/Samsung/Sk Hynix

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