Disipador de calor con memoria DDR5 serie H50

  • Interfaz: DDR5
  • Tipo de DIMM: UDIMM
  • Función de disipación de calor: Sí
  • Voltaje: 1.1 / 1.35 / 1.4V
  • Frecuencia: 4800/5600/6000/6400/6800/7200MHz
  • Capacidades disponibles: 8 GB/16 GB/32 GB
  • Temperatura de almacenamiento: -40-75°C
  • Temperatura de funcionamiento: 0-75°C
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  • Disipador de calor con memoria KingDian DDR5 serie H50

 
  • Rendimiento de próxima generación - La memoria de escritorio DDR5 representa la última evolución en tecnología RAM, ofreciendo velocidades más altas y mayor ancho de banda en comparación con DDR4 y DDR3.
 
  • Enfriamiento óptimo- Los disipadores de calor en los módulos DDR5 ayudan a disipar de manera eficiente el calor generado durante el uso intenso. Esto no solo ayuda a mantener un rendimiento estable, sino que también prolonga la vida útil de los módulos de RAM al evitar el sobrecalentamiento y la posible limitación del rendimiento.
 
  • Eficiencia energética mejorada- Los módulos de memoria DDR5 incorporan avances en la administración de energía, operando a voltajes más bajos mientras mantienen un alto rendimiento.
 
  • Optimizado para juegos y creación de contenido- Ofrece velocidades sustancialmente más rápidas, lo que mejora el rendimiento general del sistema, la capacidad de respuesta y las capacidades multitarea. Esto es particularmente beneficioso para jugadores, creadores de contenido y profesionales que manejan tareas que requieren muchos recursos.
 
  • Distribuidor de memoria de escritorio- KingDian utiliza estrictos estándares de inspección de entrada, procesos de producción profesionales y estrictos métodos de gestión de calidad para proporcionar una serie de productos de memoria DDR para uso a largo plazo con amplia compatibilidad, alta estabilidad, alto rendimiento de lectura y escritura y excelente compatibilidad con las soluciones de plataformas informáticas convencionales.
Serie DDR5 con disipador de calor serie UDIMM (serie H50)
Marca Rey Dian
Número de modelo H50-DDR5-PC-8GB H50-DDR5-PC-16GB H50-DDR5-PC-32GB
Capacidad 8 GB 16 GB 32 GB
EAN 6935515104902 6935515104896 6935515139546 6935515139539 6935515104889 6935515104872 6935515104865 6935515104858 6935515139522 6935515139515 6935515104841 6935515104834 6935515104827 6935515104933 6935515139508 6935515139492
Velocidad de memoria / Frecuencia 4800MHz 5600MHz 6000MHZ 6400MHZ 4800MHz 5600MHz 6000MHZ 6400MHZ 6800MHZ 7200MHZ 4800MHz 5600MHz 6000MHZ 6400MHZ 6800MHZ 7200MHZ
Rango (1Rx8/2Rx8/8Rx4) 1Rx8 1Rx8 2Rx8 2Rx8 1Rx8 1Rx8 2Rx8 2Rx8 2Rx8 2Rx8 2Rx8 2Rx8 2Rx8 2Rx8 2Rx8 2Rx8
Latencia CAS CL40-40-40-77 CL46-45-45-90 CL46-48-48-96 CL32-39-39-80 CL40-40-40-77 CL46-45-45-90 CL46-48-48-96 CL32-39-39-80 CL34-45-45-108 CL36-46-46-116 CL40-40-40-77 CL46-45-45-90 CL46-48-48-96 CL32-39-39-80 CL34-45-45-108 CL36-46-46-116
Voltaje de funcionamiento 1.1v 1.1v 1.35 1.4v 1.1v 1.1v 1.35 1.4v 1.4v 1.4v 1.1v 1.1v 1.35 1.4v 1.4v 1.4v
No. de Memoria IC 8/16
Consumo de energía 3W
IC del controlador NO
Soporte de overclock (SÍ / NO) NO
ECC (Código de corrección de errores) (SÍ/NO) NO
Peso neto (g) 40g
Peso bruto (g) 75 g
Recuento de pines 288
Soporte OEM / ODM
Disipador de calor / Difusor de calor
Factor de forma UDIMM
Tipo de memoria del ordenador (DRAM/SDRAM) DRAM
Temperatura de funcionamiento 0-70°C
Temperatura de almacenamiento -40~85 °C
Garantía 3 años
No. de Canales de Memoria (Simple/Doble) (Sencillo/Doble)
Dimensiones del producto (ancho x profundo x alto) en mm 145x43x5mm
Memoria almacenada en búfer / no almacenada en búfer Memoria sin búfer
Marca IC de memoria Micron/Samsung/Sk Hynix

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